會議上，公司負責(zé)人吳朝暉博士作了題為“一種新型半導(dǎo)體功率器件用DPC陶瓷封裝基板”技術(shù)報告。報告指出：”DPC陶瓷封裝基板作為半導(dǎo)體芯片的承載基板，對半導(dǎo)體芯片起著機械支撐、內(nèi)外電互連（絕緣）、導(dǎo)熱散熱、氣密保護、輔助出光等作用，直接影響著半導(dǎo)體功率器件的電、光、熱、機械和可靠性,是除半導(dǎo)體芯片之外，最重要的半導(dǎo)體封裝元器件"，報告亦指出：”DPC陶瓷基板既有高導(dǎo)熱性，又有高絕緣性，可實現(xiàn)熱電分離，線路精細，非常適用于功率半導(dǎo)體芯片封裝。”
會議現(xiàn)場氣氛熱烈，中國工程院顧國彪院士、西安電子科技大學(xué)、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件國家重點實驗室等科研院所及企業(yè)代表，分別圍繞碳化硅功率器件、IGBT、功率模塊封裝等問題進行技術(shù)交流與學(xué)習(xí)，并對我公司DPC陶瓷封裝基板產(chǎn)品表示贊賞，針對DPC封裝陶瓷基板在軍工領(lǐng)域應(yīng)用、產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢等提出了卓有成效的建議與全新思路，會議報告成果顯著。
公司開發(fā)的DPC陶瓷基板將聚焦于GaAs、GaN、SiC基第二代、第三代半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域，其核心優(yōu)勢主要體現(xiàn)在高導(dǎo)熱能力、高線路精度、高可靠垂直互連等特性上，可在半導(dǎo)體器件上集成芯片級封裝、大通流、電信號多輸入多輸出、促進散熱、接地降噪等多種功能，具有廣泛應(yīng)用前景。
關(guān)于東莞市國瓷新材料科技有限公司
