功率模塊基板底板作為電力電子器件的核心組件，是支撐新能源汽車、軌道交通、智能電網、工業控制等領域高效運行的核心材料支撐。近年來，伴隨寬禁帶半導體（如碳化硅、氮化鎵）技術的快速發展，功率模塊基板材料正經歷從傳統陶瓷、金屬材料向復合材料、超硬材料的迭代演進。然而，新材料的產業化進程仍面臨工藝穩定性、成本控制、產業鏈協同等多重挑戰，亟需業界協同探索解決方案。
當前，電力電子行業正積極探索電子封裝中基板與底板的高性能替代材料，如石墨烯、金剛石及高導熱樹脂等。然而，受限于高昂的制備成本、較差的工藝兼容性以及長期可靠性驗證的不足，此類新材料尚未實現大規模產業化應用。具體而言，石墨烯面臨大面積制備與界面熱阻難題，金剛石則受困于單晶生長的高成本，而樹脂基材料仍需優化導熱填料的分散工藝。短期內，行業仍將主要依賴陶瓷、金屬基板及其復合材料；新型材料預計在未來3至5年內逐步由高端應用領域（如軍工、5G基站）開始滲透，最終實現規模化應用。
為推進功率模塊基板技術創新與加速應用進程，中國電力電子產業網、中國電力發展促進會電力電子器件專業委員會、新型功率器件產業鏈評價認證中心將聯合主辦以“降本增效·材料先行”為主題的2025功率模塊先進封裝熱管理技術創新與應用高峰論壇暨功率模塊銅燒結一站式解決方案交流會，匯聚產、學、研、用、資多方力量，共謀功率模塊基板技術的創新突破與產業化路徑。
論壇同期將隆重發布
“2025功率模塊基板年度創新產品品牌”，旨在表彰行業標桿企業，樹立技術發展風向標。
主辦單位
中國電力電子產業網
中國電力發展促進會電力電子器件專業委員會
新型功率器件產業鏈評價認證中心
舉辦時間
2025年 10月24日
10月23日下午報到
舉辦地：南京
酒店：待定
會務費
666元/人（含10月24日午餐）
中國電力發展促進會電力電子器件專業委員會會員免會務費
聯系方式
贊助、展示、報名 聯系人：
郝經理 電話：13520307378 微信同號
郵箱：pechina@vip.126.com
