產品說明：
H800集成電路全自動分選系統完成被測器件從料條(Tube)自動上料到被測器件測試完畢后進入料條(Tube)全自動下料的全部工作過程。系統采用全閉環控制，使分選系統實現快速準確的分選。可設計成1～4個測試工位，實現多系統并行或流水測試，極大地提高了測試效率和準確性，實現系統測試的綜合分選。
本系列分選系統品種齊全，類型豐富，用戶可按實際情況合理選用，達到最合理的性價比。系統具有分選準確、速度快、維護簡單、工作效率高的特點，為廣大分立器件生產廠家所首選。
分選對象：DIP、SOP、SSOP、TSSOP等系列封裝的器件
入料方式：料條自動供料(一次可放12 管以上)
出料方式： 自動出料1—2管， 手工出料6管
料盒容量：單個分選位自動下料分選位可容10-20條以上
測試工位：單工位 / 雙工位 / 四工位
控制方式：
1. 內置工業控制機控制，Windows 98/ Windows 2000操作系統
2. 具豐富傳感器、計算機輔助檢測和維護軟件
3. 15～17”LCD顯示
接口方式：
1. 電平：TTL電平
2. 藕合方式：可用或不用光電隔離
3. 編碼方式：HEX/BCD 碼
4. 串口方式：RS232(選用)
測試爪：
1. 材料：進口測試爪(金手指)
2. 壽命： 〉250萬次
3. 接觸方式：凱爾文聯接方式
4. 接觸電阻：小于0.200歐姆/點(初始)
UPH：6000-16000只(含150毫秒測試時間)
動力要求：220Vac，50HZ，功耗0.6 KW;氣源0.38—0.68Mpa
尺寸(L x W x H)：600 x 900 x 1800
重量：約150KG
紹興宏邦電子科技有限公司
Shaoxing Hongbang Electronics Technology Co.,Ltd.
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