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賽晶攜自研IGBT新品 亮相PCIM Asia 2020

2020年11月16-18日,PCIM Asia 2020 上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)在上海隆重舉行,是PCIMEurope在亞洲地區(qū)的姐妹展,是電力電子元器件領(lǐng)域國內(nèi)影響力最大的行業(yè)展會(huì)。

本次展會(huì)上,賽晶攜自主研發(fā)的1200V/200A“i20 芯片”和1200V/600A“ED-Type 模塊”兩款I(lǐng)GBT新品亮相展會(huì)。



本次展出的1200V/200A “i20 芯片”,采用精細(xì)溝槽、窄臺(tái)面、優(yōu)化N型增強(qiáng)層、短溝道、3D結(jié)構(gòu)、優(yōu)化P+、優(yōu)化的激光退火緩沖區(qū)和陽極,以及超薄N-基底等一系列行業(yè)前沿設(shè)計(jì),從而帶來了卓越的性能表現(xiàn)。此外,以“i20 芯片”為核心的1200V/600A “ED-Type模塊”,采用了國際標(biāo)準(zhǔn)的原材料和制造工藝,并采用獨(dú)特的直線布局,從而實(shí)現(xiàn)國際一流水平的產(chǎn)品可靠性和性能表現(xiàn)。

因此,在本次展會(huì)上,賽晶“i20 IGBT 芯片”和“ED-Type模塊 ”一經(jīng)亮相,便引起現(xiàn)場(chǎng)專家、觀眾、媒體的廣泛關(guān)注和熱烈反響。



不僅如此,“數(shù)字式IGBT驅(qū)動(dòng)器”、“層疊母排”等功率半導(dǎo)體配套器件,以及“阻抗測(cè)量”、“固態(tài)開關(guān)”等國際前沿的創(chuàng)新技術(shù),也受到了高度關(guān)注和贊譽(yù)。




在海外巨頭林立的PCIM電力電子器件展上,賽晶首次公開展示了自主研發(fā)的IGBT芯片和模塊產(chǎn)品,以行業(yè)創(chuàng)新的設(shè)計(jì)理念、國際一流的產(chǎn)品品質(zhì),贏得業(yè)內(nèi)專家和客戶的一致認(rèn)可和高度贊譽(yù)。

賽晶將繼續(xù)堅(jiān)持“以科技創(chuàng)新作為第一驅(qū)動(dòng)力”的發(fā)展理念,秉持“務(wù)實(shí)、認(rèn)真”的科技工匠精神,助力中國功率半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步!


 


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