研修班介紹：
隨著中國IGBT半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，IGBT芯片與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)的人才呈現(xiàn)出匱乏狀態(tài)，為此芯媒學(xué)院、中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)舉辦第四屆IGBT芯片與封裝技術(shù)高級研修班，旨在通過培訓(xùn)培養(yǎng)出一批掌握全技術(shù)IGBT芯片與封裝技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理。為個人提升創(chuàng)造價值為企業(yè)培訓(xùn)高級人才。
主辦單位：
芯媒學(xué)院
中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
總冠名贊助單位：
寧波德科精密模塑有限公司
授課老師：
江蘇索力德普半導(dǎo)體科技有限公司 屈志軍 董事長
授課內(nèi)容：IGBT芯片技術(shù)
天津工業(yè)大學(xué) 梅云輝 教授
授課內(nèi)容：IGBT封裝技術(shù)
江蘇熾芯微電子有限公司 朱正宇 董事長
授課內(nèi)容：功率封裝質(zhì)量和可靠性
工業(yè)和信息化部電子第五研究所 陳媛 研究員
授課內(nèi)容：IGBT封裝失效技術(shù)
日程安排：
IGBT芯片技術(shù)
IGBT封裝技術(shù)
IGBT封裝失效技術(shù)
功率封裝質(zhì)量和可靠性
舉辦時間：
2023 年6月 7-9日 7日下午報到
8日-9日全天培訓(xùn)
酒店：待定
地點：寧波
培訓(xùn)費：
培訓(xùn)費：3500元/人不含住宿費。
5月15日前報名并交費享受早鳥價：3200/人不含住宿費
（100人滿班）
報名后7個工作日完成培訓(xùn)費付款，名額保留。
收款單位：承德芯媒信息技術(shù)咨詢服務(wù)有限公司
開戶銀行：13050110070500000945
銀行行號：105142600011
開戶行：中國建設(shè)銀行股份有限公司隆化支行
聯(lián)系方式：
贊助、展示、報名
聯(lián)系人：郝海洋
電話：13520307378 微信同號
