隨著半導(dǎo)體功率器件不斷朝著大電流、高電壓方向發(fā)展，不斷增加的熱損耗引起的結(jié)溫過(guò)高及相關(guān)可靠性降低已成為制約功率器件應(yīng)用的瓶頸。“2023第二屆功率器件高散熱封裝設(shè)計(jì)新材料、可靠性關(guān)鍵技術(shù)研討會(huì)”將以“新封裝·高散熱·高可靠”為主題，內(nèi)容涵蓋新型封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù)、封裝材料可靠性測(cè)試、封裝熱管理、熱和機(jī)械可靠性仿真設(shè)備，旨在幫助與會(huì)者深入了解大功率電力電子器件封裝的各種挑戰(zhàn)，從新材料、新設(shè)備、新的測(cè)試方法和仿真技術(shù)入手，解決大功率電力電子器件的熱管理和可靠性難題。
主辦單位
中國(guó)電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
中國(guó)功率半導(dǎo)體工程師聯(lián)盟
中國(guó)功率器件封測(cè)設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
總冠名
金牌贊助丨Gold Sponsor
贊助單位
嘉昊先進(jìn)半導(dǎo)體(蘇州)有限公司
北京勵(lì)芯泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司
深圳市華科智源科技有限公司
誠(chéng)聯(lián)愷達(dá)科技有限公司
深圳市銳鉑自動(dòng)化科技有限公司
蘇州鑫業(yè)誠(chéng)智能裝備有限公司
豐鵬電子（珠海）有限公司
浙江德加電子科技有限公司
深圳市思立康技術(shù)有限公司
江蘇索力德普半導(dǎo)體科技有限公司
陜西開爾文測(cè)控技術(shù)有限公司
舉辦時(shí)間、
2023年9月7-8日
7日?qǐng)?bào)到
地點(diǎn)：成都
收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)、
會(huì)務(wù)費(fèi)：2500元
2023年8月15日前報(bào)名并繳費(fèi)早鳥價(jià)：2000元
聯(lián)系方式丨贊助、報(bào)名、展示
聯(lián)系人：郝海洋
13520307378 微信同號(hào)
pechina@vip.126.com
