無錫利普思半導體有限公司（簡稱利普思半導體）近日完成Pre-A輪融資，由正泰集團領投、水木易德跟投，融資金額達4000萬元。
官網顯示，利普思半導體主要產品包括新能源汽車和工業用的高可靠性SiC和IGBT模塊。產品應用于新能源汽車、智能電網、可再生能源、工業電機驅動、醫療器械、電源等場景和領域；公司總部位于中國無錫，并在日本設有研發中心。
公司使用先進的封裝材料以及加工技術，致力于為新能源車電驅動系統和逆變器的小型化、高效化和輕量化，提供完整的模塊應用解決方案。滿足高性能、高可靠性的新能源汽車及高端工業領域功率半導體模塊需求。
據36氪消息，公司已獲得多項發明專利，在提升模塊電流能力和功率密度方面進行了多項技術創新。碳化硅芯片的表面連接采用全新的自主芯片連接專利技術（Arcbonding），可以在一個較小體積的碳化硅模塊里邊封裝入多達20個碳化硅芯片。目前特斯拉使用的碳化硅模塊只實現了2個碳化硅芯片的在一個碳化硅模塊的封裝。這一技術極大提高了模塊的功率密度和可靠性，還進一步降低導通電阻和寄生電感。
