北京2021年4月25日 /美通社/ -- 近日，作為主辦單位之一的中國電力電子產業網發布了關于舉辦碳化硅半導體產業鏈與應用技術研討會暨產業鏈技術產品對接會通知，全文如下：
關于舉辦碳化硅半導體產業鏈與應用技術研討會暨產業鏈技術產品對接會通知
各有關單位：
在中國碳化硅半導體產業的快速發展駛入快車道之際，為使碳化硅襯底、外延、器件、應用更好的融合發展，促進碳化硅半導體產業鏈健康有序的技術對接，中國電力電子產業網、北京電力電子學會、上海SiC功率器件工程與技術研究中心、寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室將聯合舉辦碳化硅半導體產業鏈與應用技術研討會。
為更好的服務碳化硅半導體產業鏈技術合作，本次研討會特設碳化硅半導體產業鏈技術產品對接會，促進產學研用合作，歡迎有需求的企業院校與組委會聯系。
1、主辦單位：
中國電力電子產業網
北京電力電子學會
上海SiC功率器件工程與技術研究中心
寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室
協辦單位：
中國功率半導體工程師聯盟
2、 日程安排：
08：50-09：00 | 致辭：
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主持人 | 東南大學 張龍 副教授 | |
09：00-09：30 | 中國SiC功率器件產業化及進展 | 復旦大學工程與應用技術研究院 張清純 特聘教授 |
09：30-10：00 | 4H-SiC外延及點缺陷相關技術難題 | 中科院半導體所 東莞市天域半導體科技有限公司 孫國勝 研究員 技術總監 |
10：00-10：30 | 碳化硅襯底產業技術現狀及發展態勢 | 北京天科合達半導體股份有限公司 彭同華 常務副總經理 |
10：30-11：00 | 茶歇 交流 | |
11：00-11：30 | 當前建線到底需要布局多大的產能？碳化硅晶圓制造規?；l展的節湊和趨勢 | 泰科天潤半導體科技(北京)有限公司 陳彤 總經理 |
11：30-12：00 | 碳化硅功率半導體應用配電網：優勢與挑戰 | 清華大學電機系 姬世奇 博士 |
午餐 | ||
主持人 | 中國電力電子產業網 郝海洋 總經理 | |
13：30-14：00 | SiC器件仿真與校準 | 電子科技大學 易波 博士 |
14：00-14：30 | 碳化硅功率半導體器件在高端醫療影像設備電力電子系統中的應用 | 復旦大學工程與應用技術研究院 毛賽君 博士 |
14：30-15：00 | 碳化硅器件在可再生能源并網變流器中的應用與探討 | 深圳市禾望電氣股份有限公司 謝峰 研發中心硬件部總監 |
15：00-15：30 | 茶歇 交流 | |
15：30-16：00 | 第三代功率半導體熱阻測試與可靠性試驗 | 西門子 張虎 PFD產品經理 |
16：00-17：00 | 碳化硅電力電子器件在航空中的應用挑戰和探討 | 南京航空航天大學 秦海鴻 博士 |
17：00-17：30 | 交流 | 全體 |
18：00-20：00 | 晚宴 | 全體 |
4、舉辦時間：
2021年5月13-14日
5、 舉辦地點：
北京市亦莊核心地段榮華中路20號 -- 北京豐大國際大酒店
6、 收費標準：
會務費：2000元/人
匯款信息：承德芯媒信息技術咨詢服務有限公司
開戶帳號：13050110070500000945
行號：105142600011
開戶行：中國建設銀行股份有限公司隆化支行
7、 聯系方式：贊助、展示、報名
聯系人：郝海洋
電話：13520307378（微信同號）
郵箱：[email protected]
