高聚物熱解碳材的研究有：XiangHong-Qi等發現酚醛樹脂交聯密度對碳的充電量有極大的影響，交聯密度越大，得到的充電容量可大于其理論容量，作者認為是由在充電曲線(vs.Li/Li+)/V附近的電位平臺引起的。唐致遠等對國產熱固性酚醛樹脂的熱解過程作了研究，在不同溫度段升溫速度應予控制。田玉美等<118>用堿催化合成酚醛樹脂，加ZnCl2摻雜，在惰氣氛下于580裂解制的聚并苯。當充放電電流密度為02mA/cm2其比容量最大。梁洪澤等<119>以高分子PBP作為前驅體炭化以后具有石墨化的層結構，但層距d002=0.370.41nm之間，并進行了電化學性能研究，庫侖效率可達85%.吳宇平等<120>合成了聚4-乙烯吡咯為基體的碳材，具有高容量，他們還以丙烯腈-苯乙烯共聚物為基體交聯、脫氫，降低溫度，以利炭化，增加了孔隙結構。
改性碳素負極研究較多。王曉峰等<122>通過CO2修飾天然石墨，以改善SEI膜狀態。黃振謙等<123>以天然鱗片石墨，加入添加劑，經HNO3和有機硼酸酯處理得到改性活性石墨，容量超過257mAh/g，開路電壓高。吳宇平等<124>通過引入非金屬元素如B、Si、N、P、S或引入金屬元素如K、Al、Ga和過渡金屬元素如V、W、Co、Cu、Fe等，或通過表面處理如氧化，形成表面層，以影響碳材的電子狀態，晶體結構及表面。馬樹華等通過對碳材表面的氧化、還原<125>，或通過具有核殼結構的碳材<126>，或人工施加的固體電解質膜對碳負極性能的改善<127>.吳宇平<128>等還加入V2O5，以增大d002面的間距，起著成核劑作用，以增大可逆容量和改善循環，他們<129>還以密胺樹脂為基體熱處理并摻磷的碳材，可逆容量達516mAh/g.王永清等<130>采用電化學方法合成在石墨層間摻有元素B、O和S的摻雜態石墨，研究了摻雜元素B的鍵合。高彥東等<131>通過表面附著和熱處理法，合成了石墨鐵氧化物復合碳材，當電流密度為05mA/cm2時，初始容量可達405mAh/g，唐致遠等<132>對國產人工石墨進行了熱處理，討論了熱處理條件和燒失率與結構的關系。
研究碳素嵌鋰：馮熙康等<137>研究了鋰離子在石墨中的嵌入特性，認為充電時依次形成了Li0.5C6和LiC6兩種化合物。邱新平等<138>研究了鋰在碳素中的擴散過程。吳宇平等<139>提出了鋰在碳材中可逆高貯存機理，以及微孔儲Li機理<140>即層表面邊端機理。王繼生等<141>用交流阻抗譜法研究了鋰在石墨中的嵌入，討論了鈍化膜的形成及不可逆容量損失的原因。常玉琴等<142>提出不可逆容量損失是由表面膜形成的容量損失及發生在02500V間的一種未知不可逆容量損失兩部分組成的。周琴等<143>也提出了碳負極嵌鋰的研究。張洪敏等<144>設計了三種模型的邊端進行量子化計算，表明鋰離子與周圍的碳氫原子形成了形狀不同的共價鍵。
劉偉峰等<145>發現充放電速率對充電和放電容量有不同的影響，并有明顯分級行為。王德全等<146>認為用改性石墨和復合石墨可明顯提高容量嵌入容量。楊漢西等<147>用原位電子自旋共振(ESR)法研究了石油焦中嵌鋰。周震濤等<148>用XRD和CV法研究了石墨嵌鋰行為。熊勇等<149>認為碳素嵌鋰由晶格中嵌入與缺陷中嵌入兩種貢獻，取決于規整晶體結構的含量。
其它材料周震濤等<156>研究了含氟聚合物(以偏聚氟乙烯為基料溶于N甲基吡咯烷酮或二甲基乙酰胺中)粘結劑的配方、膠層干燥、粘結強度、耐電液性以及對石墨電極的電化學性能影響，他們<157>還研究了粘結劑和集流體對石墨負極的影響，認為使用PTFE比容量高。而Cu箔優于Cu網。同時還研究了電解液與石墨負極的相容性。
聚合物電解質做了較多的研究。鄧正華等<159>合成了聚氯乙烯(PVC)/丁腈膠(NBR)/甲基丙烯酸齊聚氧化乙烯酯(MEO16)和甲基丙烯酸己基磺酸鋰(SHMALi)多相聚合物。田順寶等<160161>研究了無機物對聚酰亞胺(BPDA-ODA)/LiClO4系的電導率。
黃碧英等<162>合成了以PAN為基的固體電解質，用紅外光譜研究了增塑劑EC/BL的相互作用，還用核磁共振研究了Li+在PAN-EC-PC-DMSO-LiClO4電解質中的運動狀態<163>，還用Raman和IR研究了PAN-EC-LiClO4固體電解質中組分間的互相作用<164>，他們還用IR與Raman譜研究了PAN與LiClO4不同質量比下形成的PAN/LiClO4-EC中Li+強烈與PAN中的CN基團作用<165>.周如琪等<166>對改性LiClO4-(PEO)20電解質的離子遷移數進行了測定，電導率可達810-4S/cm.董紹俊等<167>研究了聚合物電解質中二茂鐵擴散與四聯電子傳遞速率。
