根據(jù)最新的行業(yè)報道，歐洲一家頂級汽車零部件供應(yīng)商（Tier 1）正在考慮出售其6英寸碳化硅（SiC）晶圓廠，但具體公司的名稱尚未在公開信息中明確披露。
表面看，企業(yè)解釋是為優(yōu)化資源配置，加快向8英寸碳化硅制程升級，為未來高端市場布局。但此次出售背后還存在多重深層動因，也不排除企業(yè)通過出售工廠回籠資金，同時通過外包/合作模式提升彈性、增強抗周期能力。
這家Tier 1是誰？
不過，結(jié)合行業(yè)背景和供應(yīng)鏈動態(tài)，可以推測該企業(yè)可能是博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）或意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）等歐洲半導(dǎo)體巨頭之一，因為這些公司均在碳化硅領(lǐng)域有重要布局，并且近期面臨產(chǎn)業(yè)調(diào)整壓力。
不過英飛凌和意法半導(dǎo)體都不是真正意義上的Tier 1，而是更上游的半導(dǎo)體廠商，所以應(yīng)該排除在外。
歐洲是全球汽車工業(yè)的核心地區(qū)，擁有眾多頂級的Tier 1。這些的Tier 1的業(yè)務(wù)重點如下：
博世是全球最大的汽車零部件供應(yīng)商，在自動駕駛、電驅(qū)動系統(tǒng)等領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。其業(yè)務(wù)范圍：動力總成（燃油/電動）、自動駕駛、汽車電子、底盤控制、車載計算平臺、碳化硅功率半導(dǎo)體等。
大陸集團（Continental）全球領(lǐng)先的汽車電子和自動駕駛供應(yīng)商，尤其在ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）領(lǐng)域。業(yè)務(wù)范圍：輪胎、自動駕駛（雷達/攝像頭）、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、線控制動、動力總成電氣化（如800V高壓系統(tǒng)）。
采埃孚（ZF Friedrichshafen）全球領(lǐng)先的傳動與底盤技術(shù)供應(yīng)商，尤其在電動化轉(zhuǎn)型中布局800V電驅(qū)動系統(tǒng)。業(yè)務(wù)范圍：變速箱、電驅(qū)動系統(tǒng)、自動駕駛（如收購?fù)疲⒕€控底盤（轉(zhuǎn)向/制動）、商用車技術(shù)。
佛瑞亞（Forvia，原佛吉亞+海拉）全球領(lǐng)先的汽車內(nèi)飾與照明供應(yīng)商，尤其在氫能源領(lǐng)域布局較早。業(yè)務(wù)范圍：汽車座椅、內(nèi)飾、照明系統(tǒng)、氫能源儲氫罐、智能座艙、雷達傳感器、電子控制單元。
法雷奧（Valeo）全球領(lǐng)先的ADAS供應(yīng)商，尤其在激光雷達（如SCALA系列）領(lǐng)域。業(yè)務(wù)范圍：自動駕駛傳感器（激光雷達/攝像頭）、熱管理系統(tǒng)、48V輕混系統(tǒng)、電動動力總成。
馬勒（Mahle）傳統(tǒng)內(nèi)燃機時代的重要供應(yīng)商，現(xiàn)加速向電動化轉(zhuǎn)型。業(yè)務(wù)范圍：發(fā)動機零部件、熱管理系統(tǒng)、電動化組件（如電機、電池冷卻）。
舍弗勒（Schaeffler）全球領(lǐng)先的精密機械與電驅(qū)動技術(shù)供應(yīng)商。業(yè)務(wù)范圍：軸承、電驅(qū)動系統(tǒng)（如電機、混動模塊）、線控轉(zhuǎn)向技術(shù)。
緯湃科技（Vitesco Technologies，原大陸集團動力總成部門）專注于電氣化，與羅姆、安森美等簽訂長期碳化硅供應(yīng)協(xié)議。業(yè)務(wù)范圍：電驅(qū)動系統(tǒng)、功率電子（如碳化硅逆變器）、電池管理系統(tǒng)。
本特勒（Benteler）全球領(lǐng)先的底盤與電動化結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商。業(yè)務(wù)范圍：底盤結(jié)構(gòu)件、電池托盤、氫燃料儲氫系統(tǒng)。
Tier 1的碳化硅業(yè)務(wù)
Tier 1與碳化硅的關(guān)系主要體現(xiàn)在積極布局碳化硅產(chǎn)品應(yīng)用市場，將其應(yīng)用于汽車相關(guān)產(chǎn)品中，以提升性能、降低成本，并推動碳化硅技術(shù)在汽車領(lǐng)域的發(fā)展。
采埃孚2023年就與意法半導(dǎo)體簽訂了車用碳化硅多年采購合同，還與Wolfspeed建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，計劃建立聯(lián)合創(chuàng)新實驗室，推動碳化硅系統(tǒng)和設(shè)備技術(shù)在出行、工業(yè)和能源應(yīng)用領(lǐng)域的進步。此外，采埃孚還將支持在德國恩斯多夫建設(shè)世界上最大和最先進的200毫米碳化硅晶圓工廠。但是，由于Wolfspeed業(yè)務(wù)發(fā)展整體陷入困境，已推遲該項目，將重心轉(zhuǎn)移至提升其在紐約的工廠產(chǎn)能。
2025年2月，佛瑞亞集團旗下海拉攜手英飛凌，采用后者先進的CoolSiC?汽車級1200 V MOSFET技術(shù)，共同打造下一代800V DC-DC充電解決方案。
2024年4月，法雷奧展示基于全新優(yōu)化設(shè)計的三合一電驅(qū)動系統(tǒng)，該系統(tǒng)采用全新一代800V碳化硅逆變器，效率提高了5%，功率密度提高了40%。稍后，法雷奧與羅姆宣布聯(lián)合開發(fā)新一代功率電子技術(shù)，主要產(chǎn)品是面向牽引逆變器的新一代功率模塊。雙方計劃于2026年初開始供應(yīng)該項目的第一批產(chǎn)品。
2025年4月上海車展期間，馬勒展示了其中國團隊開發(fā)的800V/11kW碳化硅雙向三合一車載充電器，并與一家豪華電動車制造商簽訂了價值2億歐元（約16.5億人民幣）的合同。
也是上海車展期間，舍弗勒展示了一款800V碳化硅嵌入式功率模塊逆變磚，將功率模塊、母線電容和高壓驅(qū)動板集成在一起，高集成度設(shè)計提升了電驅(qū)系統(tǒng)功率密度。此外，舍弗勒還在開發(fā)一款進一步集成門極驅(qū)動模塊的800V碳化硅嵌入式功率模塊逆變磚。此前，舍弗勒已向客戶提供800V碳化硅四合一電橋。
2023年6月，緯湃科技與羅姆簽署超10億美元長期碳化硅供應(yīng)協(xié)議，獲得了對高效率碳化硅功率半導(dǎo)體具有戰(zhàn)略意義的重要產(chǎn)能。同月，緯湃科技和安森美宣布了一項價值19億美元（17.5億歐元）的碳化硅產(chǎn)品10年期供應(yīng)協(xié)議，以實現(xiàn)緯湃科技在電氣化技術(shù)方面的提升。2023年8月，緯湃科技天津經(jīng)開區(qū)管委會共同簽署《新能源智能制造新產(chǎn)品投資項目合作備忘錄》，擴大在華投資規(guī)模，用于新能源汽車電驅(qū)動核心產(chǎn)品及技術(shù)的研發(fā)、測試及生產(chǎn)，包括碳化硅功率模塊。
事實上，上述所提及的這些Tier 1企業(yè)，本質(zhì)上不過是碳化硅產(chǎn)品的使用者罷了。盡管部分Tier 1企業(yè)順應(yīng)電動化轉(zhuǎn)型的行業(yè)浪潮，積極布局相關(guān)業(yè)務(wù)，但在碳化硅晶圓制造這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它們并未直接涉足建廠。
在行業(yè)里，真正擁有碳化硅晶圓廠的Tier 1僅存一家。而如今，這家Tier 1打算剝離晶圓制造資產(chǎn)，將精力全身心投入到自身Tier 1核心業(yè)務(wù)之中。
出售原因，誰能接盤？
行業(yè)分析認為，6英寸產(chǎn)線盈利空間被壓縮，短期盈利能力不及預(yù)期；中國大陸企業(yè)量產(chǎn)降本，低價競爭下本地制造成本劣勢明顯；歐系企業(yè)自身在原材料自給能力、供應(yīng)鏈掌控上存在短板，制造環(huán)節(jié)受制于人；企業(yè)調(diào)整重心，未來將更多資源投入到系統(tǒng)整合、模塊設(shè)計等高附加值環(huán)節(jié)。
碳化硅晶圓廠作為重資產(chǎn)存在顯著的財務(wù)和市場風(fēng)險，這主要體現(xiàn)在以下幾個方面：
一是高額投資與回報周期長。碳化硅晶圓廠的建設(shè)需要巨額投資。例如，意法半導(dǎo)體和三安光電擬合資建造的8英寸碳化硅器件工廠，全部建設(shè)總額預(yù)計約32億美元（約合人民幣228億元）。如此高額的投資，使得晶圓廠在建成后需要較長時間才能收回成本并實現(xiàn)盈利。
二是市場需求波動與產(chǎn)能過剩風(fēng)險。碳化硅晶圓廠的生產(chǎn)能力通常較大，一旦市場需求出現(xiàn)波動或不及預(yù)期，就可能導(dǎo)致產(chǎn)能過剩。例如，Wolfspeed曾孤注一擲押注紐約州莫霍克谷的200mm超級晶圓廠，卻因技術(shù)磨合和市場需求疲軟，該廠季度收入僅7800萬美元，不足預(yù)期的一半。這種產(chǎn)能過剩不僅會導(dǎo)致設(shè)備閑置和資源浪費，還會增加企業(yè)的運營成本和財務(wù)風(fēng)險。
三是技術(shù)迭代與競爭壓力。碳化硅技術(shù)處于快速發(fā)展階段，技術(shù)迭代速度較快。如果晶圓廠不能及時跟上技術(shù)迭代的步伐，就可能面臨被市場淘汰的風(fēng)險。同時，隨著碳化硅市場的不斷擴大，越來越多的企業(yè)開始涉足這一領(lǐng)域，競爭壓力也日益增大。例如，中國8英寸碳化硅襯底產(chǎn)能已占全球35%，天岳先進、芯聯(lián)集成等企業(yè)的產(chǎn)品良率突破85%，成本較Wolfspeed低30%，這無疑給Wolfspeed等老牌企業(yè)帶來了巨大的競爭壓力。
四是運營成本與財務(wù)壓力。碳化硅晶圓廠的運營成本較高，包括設(shè)備維護、原材料采購、人員薪酬等方面。這些成本會不斷增加企業(yè)的財務(wù)壓力，尤其是在市場需求不足或產(chǎn)能過剩的情況下，企業(yè)的盈利能力會受到嚴重影響。例如，Wolfspeed每賣一片10000美元總價的碳化硅芯片，All in成本高達一片17000美元，這種高成本運營模式使得企業(yè)在市場競爭中處于不利地位。
至于該歐洲Tier 1供應(yīng)商為什么要出售6英寸碳化硅晶圓廠，主要原因是6英寸晶圓在成本效益上逐漸被8英寸產(chǎn)線取代。行業(yè)趨勢顯示，全球碳化硅巨頭如Wolfspeed、意法半導(dǎo)體和羅姆均已開始量產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓，以增強競爭力。
既然是6英寸碳化硅晶圓廠已跟不上市場趨勢，還會有潛在買家嗎？可能會有！
中國半導(dǎo)體企業(yè)有可能成為收購方，以彌補功率半導(dǎo)體制造短板。中國資本成功介入此次交易，不僅可補齊功率半導(dǎo)體制造短板，更能與本土蓬勃發(fā)展的新能源汽車市場形成協(xié)同效應(yīng)。
另外，中國臺灣地區(qū)的鴻海旗下鴻揚、中美晶集團茂矽及朋程、世界先進等廠商也可能受益于此次委外訂單。
總之，Tier 1放棄晶圓廠這件事反映了全球碳化硅產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整，中國廠商如山東天岳、天科合達的崛起加劇了市場競爭，導(dǎo)致歐洲企業(yè)面臨盈利壓力。
目前，該交易仍在傳聞階段，具體公司尚未官宣，但未來幾周可能會有進一步披露。
