根據最新的行業報道，歐洲一家頂級汽車零部件供應商（Tier 1）正在考慮出售其6英寸碳化硅（SiC）晶圓廠，但具體公司的名稱尚未在公開信息中明確披露。
表面看，企業解釋是為優化資源配置，加快向8英寸碳化硅制程升級，為未來高端市場布局。但此次出售背后還存在多重深層動因，也不排除企業通過出售工廠回籠資金，同時通過外包/合作模式提升彈性、增強抗周期能力。
這家Tier 1是誰？
不過，結合行業背景和供應鏈動態，可以推測該企業可能是博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）或意法半導體（STMicroelectronics）等歐洲半導體巨頭之一，因為這些公司均在碳化硅領域有重要布局，并且近期面臨產業調整壓力。
不過英飛凌和意法半導體都不是真正意義上的Tier 1，而是更上游的半導體廠商，所以應該排除在外。
歐洲是全球汽車工業的核心地區，擁有眾多頂級的Tier 1。這些的Tier 1的業務重點如下：
博世是全球最大的汽車零部件供應商，在自動駕駛、電驅動系統等領域占據領先地位。其業務范圍：動力總成（燃油/電動）、自動駕駛、汽車電子、底盤控制、車載計算平臺、碳化硅功率半導體等。
大陸集團（Continental）全球領先的汽車電子和自動駕駛供應商，尤其在ADAS（高級駕駛輔助系統）領域。業務范圍：輪胎、自動駕駛（雷達/攝像頭）、智能座艙、車聯網、線控制動、動力總成電氣化（如800V高壓系統）。
采埃孚（ZF Friedrichshafen）全球領先的傳動與底盤技術供應商，尤其在電動化轉型中布局800V電驅動系統。業務范圍：變速箱、電驅動系統、自動駕駛（如收購威伯科）、線控底盤（轉向/制動）、商用車技術。
佛瑞亞（Forvia，原佛吉亞+海拉）全球領先的汽車內飾與照明供應商，尤其在氫能源領域布局較早。業務范圍：汽車座椅、內飾、照明系統、氫能源儲氫罐、智能座艙、雷達傳感器、電子控制單元。
法雷奧（Valeo）全球領先的ADAS供應商，尤其在激光雷達（如SCALA系列）領域。業務范圍：自動駕駛傳感器（激光雷達/攝像頭）、熱管理系統、48V輕混系統、電動動力總成。
馬勒（Mahle）傳統內燃機時代的重要供應商，現加速向電動化轉型。業務范圍：發動機零部件、熱管理系統、電動化組件（如電機、電池冷卻）。
舍弗勒（Schaeffler）全球領先的精密機械與電驅動技術供應商。業務范圍：軸承、電驅動系統（如電機、混動模塊）、線控轉向技術。
緯湃科技（Vitesco Technologies，原大陸集團動力總成部門）專注于電氣化，與羅姆、安森美等簽訂長期碳化硅供應協議。業務范圍：電驅動系統、功率電子（如碳化硅逆變器）、電池管理系統。
本特勒（Benteler）全球領先的底盤與電動化結構件供應商。業務范圍：底盤結構件、電池托盤、氫燃料儲氫系統。
Tier 1的碳化硅業務
Tier 1與碳化硅的關系主要體現在積極布局碳化硅產品應用市場，將其應用于汽車相關產品中，以提升性能、降低成本，并推動碳化硅技術在汽車領域的發展。
采埃孚2023年就與意法半導體簽訂了車用碳化硅多年采購合同，還與Wolfspeed建立了戰略合作伙伴關系，計劃建立聯合創新實驗室，推動碳化硅系統和設備技術在出行、工業和能源應用領域的進步。此外，采埃孚還將支持在德國恩斯多夫建設世界上最大和最先進的200毫米碳化硅晶圓工廠。但是，由于Wolfspeed業務發展整體陷入困境，已推遲該項目，將重心轉移至提升其在紐約的工廠產能。
2025年2月，佛瑞亞集團旗下海拉攜手英飛凌，采用后者先進的CoolSiC?汽車級1200 V MOSFET技術，共同打造下一代800V DC-DC充電解決方案。
2024年4月，法雷奧展示基于全新優化設計的三合一電驅動系統，該系統采用全新一代800V碳化硅逆變器，效率提高了5%，功率密度提高了40%。稍后，法雷奧與羅姆宣布聯合開發新一代功率電子技術，主要產品是面向牽引逆變器的新一代功率模塊。雙方計劃于2026年初開始供應該項目的第一批產品。
2025年4月上海車展期間，馬勒展示了其中國團隊開發的800V/11kW碳化硅雙向三合一車載充電器，并與一家豪華電動車制造商簽訂了價值2億歐元（約16.5億人民幣）的合同。
也是上海車展期間，舍弗勒展示了一款800V碳化硅嵌入式功率模塊逆變磚，將功率模塊、母線電容和高壓驅動板集成在一起，高集成度設計提升了電驅系統功率密度。此外，舍弗勒還在開發一款進一步集成門極驅動模塊的800V碳化硅嵌入式功率模塊逆變磚。此前，舍弗勒已向客戶提供800V碳化硅四合一電橋。
2023年6月，緯湃科技與羅姆簽署超10億美元長期碳化硅供應協議，獲得了對高效率碳化硅功率半導體具有戰略意義的重要產能。同月，緯湃科技和安森美宣布了一項價值19億美元（17.5億歐元）的碳化硅產品10年期供應協議，以實現緯湃科技在電氣化技術方面的提升。2023年8月，緯湃科技天津經開區管委會共同簽署《新能源智能制造新產品投資項目合作備忘錄》，擴大在華投資規模，用于新能源汽車電驅動核心產品及技術的研發、測試及生產，包括碳化硅功率模塊。
事實上，上述所提及的這些Tier 1企業，本質上不過是碳化硅產品的使用者罷了。盡管部分Tier 1企業順應電動化轉型的行業浪潮，積極布局相關業務，但在碳化硅晶圓制造這一關鍵環節，它們并未直接涉足建廠。
在行業里，真正擁有碳化硅晶圓廠的Tier 1僅存一家。而如今，這家Tier 1打算剝離晶圓制造資產，將精力全身心投入到自身Tier 1核心業務之中。
出售原因，誰能接盤？
行業分析認為，6英寸產線盈利空間被壓縮，短期盈利能力不及預期；中國大陸企業量產降本，低價競爭下本地制造成本劣勢明顯；歐系企業自身在原材料自給能力、供應鏈掌控上存在短板，制造環節受制于人；企業調整重心，未來將更多資源投入到系統整合、模塊設計等高附加值環節。
碳化硅晶圓廠作為重資產存在顯著的財務和市場風險，這主要體現在以下幾個方面：
一是高額投資與回報周期長。碳化硅晶圓廠的建設需要巨額投資。例如，意法半導體和三安光電擬合資建造的8英寸碳化硅器件工廠，全部建設總額預計約32億美元（約合人民幣228億元）。如此高額的投資，使得晶圓廠在建成后需要較長時間才能收回成本并實現盈利。
二是市場需求波動與產能過剩風險。碳化硅晶圓廠的生產能力通常較大，一旦市場需求出現波動或不及預期，就可能導致產能過剩。例如，Wolfspeed曾孤注一擲押注紐約州莫霍克谷的200mm超級晶圓廠，卻因技術磨合和市場需求疲軟，該廠季度收入僅7800萬美元，不足預期的一半。這種產能過剩不僅會導致設備閑置和資源浪費，還會增加企業的運營成本和財務風險。
三是技術迭代與競爭壓力。碳化硅技術處于快速發展階段，技術迭代速度較快。如果晶圓廠不能及時跟上技術迭代的步伐，就可能面臨被市場淘汰的風險。同時，隨著碳化硅市場的不斷擴大，越來越多的企業開始涉足這一領域，競爭壓力也日益增大。例如，中國8英寸碳化硅襯底產能已占全球35%，天岳先進、芯聯集成等企業的產品良率突破85%，成本較Wolfspeed低30%，這無疑給Wolfspeed等老牌企業帶來了巨大的競爭壓力。
四是運營成本與財務壓力。碳化硅晶圓廠的運營成本較高，包括設備維護、原材料采購、人員薪酬等方面。這些成本會不斷增加企業的財務壓力，尤其是在市場需求不足或產能過剩的情況下，企業的盈利能力會受到嚴重影響。例如，Wolfspeed每賣一片10000美元總價的碳化硅芯片，All in成本高達一片17000美元，這種高成本運營模式使得企業在市場競爭中處于不利地位。
至于該歐洲Tier 1供應商為什么要出售6英寸碳化硅晶圓廠，主要原因是6英寸晶圓在成本效益上逐漸被8英寸產線取代。行業趨勢顯示，全球碳化硅巨頭如Wolfspeed、意法半導體和羅姆均已開始量產8英寸碳化硅晶圓，以增強競爭力。
既然是6英寸碳化硅晶圓廠已跟不上市場趨勢，還會有潛在買家嗎？可能會有！
中國半導體企業有可能成為收購方，以彌補功率半導體制造短板。中國資本成功介入此次交易，不僅可補齊功率半導體制造短板，更能與本土蓬勃發展的新能源汽車市場形成協同效應。
另外，中國臺灣地區的鴻海旗下鴻揚、中美晶集團茂矽及朋程、世界先進等廠商也可能受益于此次委外訂單。
總之，Tier 1放棄晶圓廠這件事反映了全球碳化硅產業的結構性調整，中國廠商如山東天岳、天科合達的崛起加劇了市場競爭，導致歐洲企業面臨盈利壓力。
目前，該交易仍在傳聞階段，具體公司尚未官宣，但未來幾周可能會有進一步披露。
