各有關單位：
在中國碳化硅半導體產業鏈快速發展駛入快車道之際，為促進碳化硅襯底、外延、器件設備及相關材料進一步生態融合，推動碳化硅半導體產業鏈健康有序發展，通過資本對接實現企業健康發展，由中國電力電子產業網、中國碳化硅半導體企業大全編輯部聯合舉辦2024第四屆碳化硅半導體產業鏈發展與投資環境論壇暨金剛石產業前沿高峰論壇。
為更好將金剛石與碳化硅這兩種優質材料結合起來，制備成金剛石/碳化硅復合材料，無疑是一次強強聯手。碳化硅作為一種高硬度、高導熱率的材料，與金剛石在結構上有著良好的匹配性。通過合理的制備工藝，將金剛石與碳化硅進行復合，可以充分發揮兩者的優勢，制備出具有高導熱率、高硬度、高模量、耐高溫、高溫抗氧化性、抗熱震性等優異特性的復合材料，為此同期舉辦金剛石前沿高峰論壇
同期發布：
2024碳化硅半導體產業鏈年度創新產品品牌
2024金剛石產業鏈年度創新產品品牌
承辦單位
江蘇索力德普半導體科技有限公司
2024年10月17-18日
17日下午報到
18日全天活動
無錫市錫山區二泉東路17號
無錫海景壹號大酒店
會務費：免會務費
（含10月18日午餐）
贊助、展示、報名
聯系人：郝海洋
電話：13520307378 微信同號
