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碳化硅產業沿途下蛋是喜是憂?

2021年被媒體稱為碳化硅(SiC)爆發“元年”,肯定在半導體史冊上記上一筆;更有人說2022年將是800V爆發“元年”。不管怎么說,碳化硅持續升溫,連美國《華爾街日報》也說:全球汽車行業正把數以十億美元資金投向碳化硅芯片。

中國以電動汽車為代表的電力電子應用發展很快,對新一代功率器件的需求不斷增加,在采用800V高壓等新技術方面也躍躍欲試。可以看到,許多國內企業都在發力,力爭在碳化硅國產化自主可控方面贏得先機。

在寬禁帶半導體助力碳中和發展峰會期間,多家國內碳化硅企業現身說法,分享了他們對碳化硅技術的理解和自主可控的應用進展。值得我們注意的是,在國內碳化硅幾乎遍地開花的今天,冷靜理性思考,厘清思路乃重中之重。

 6英寸還有足夠生命力

碳化硅產業這條路很長,國際上也在發展初期。從2011到現在,雖然我國碳化硅、氮化鎵等功率半導體材料和器件都實現了從無到有,但還沒有真正做到批量應用。目前國內還是以4英寸碳化硅襯底為主,6英寸僅是小批量供貨,而國外8英寸已經小批量供貨,6英寸是應用主流。

事實上,碳化硅不像氮化鎵應用那么廣泛,主要應用是電能轉換。從產業鏈看,包括材料、外延、器件、封裝、應用,和硅產業鏈差不多,還需要另有一整條新的產業鏈才行。


碳化硅主要應用

 從晶圓代工看,目前碳化硅制造平臺主要以6英寸為主,線寬0.35到0.5μm,不會特別精細。大功率的發展目標,做大晶圓就可以降低成本。有些新聞在炒作國內碳化硅很快將進入8英寸,事實上還沒有到,未來十年,6英寸還有足夠的生命力。

晶圓代工高門檻高風險

晶圓代工是制造業門檻最高的一個行業。專家指出,之所以很多企業都在虧錢,是因為晶圓代工有上百道工序,精密度要求很高,而且要求多道工序高度協同配合。功率器件雖沒有集成電路線寬那么小,但也要求成品率;某一道工序不行,后面的都不行。

產業方面,碳化硅晶圓代工的各個環節都有需要解決的問題。材料、器件問題都會導致最后客戶用碳化硅做的電力電子設備不穩定,材料生產、切割、工藝都有可能是出現問題的原因是。

另一個風險是投資,晶圓代工投資大、周期長,每臺設備的專業化程度都很高,整個產線是靠設備堆起來的,所以建廠、買設備、導入設備到投產、打磨產品,再到客戶認可,然后小批量到大批量生產,每個階段沒有兩年都不行,成功生產出產品就要8年到10年,幾十億資本是否等得起?歷史經驗表明,幾個國際知名的晶圓廠都是砸錢10年以上熬出來的。

晶圓代工廠的運營風險主要體現在以下方面:一是運營風險很高:產量還沒起來,人先要到位,恒溫、恒濕要保障,各種各樣的化學品、爐子缺一不可。這些東西易燃易爆,危險系數很高;二是原材料要求極高:從光刻膠到去膠,各種藥液、上游材料,還有外延、襯底材料,哪一個都不能出問題,否則以后的工藝都有問題。

產品可靠性是另一個風險,通常一個電力電子設備可能就用一兩的芯片,一旦有問題機會殃及整個電源系統。每個芯片價值都不高,而一個代工廠要到盈虧平衡點得賣幾億顆料芯片,而且每一顆都要保證可靠性和參數一致,如果做不到,企業就沒有好的口碑,后果可想而知。

越專業的東西越難

晶圓代工廠專業性非常強,技術集中度很高,企業資產殘值很低。像光刻機,國外就那么幾家公司,經典型號就幾種,要么選國外的,太高端的人家不賣;要么只能選國產的。好在不管什么機型基本上都通用,都是,現實是,不管什么刻蝕機,國內能找到的維護人員不會就那么幾十個;再高端的設備國內能夠找到的維護人員也就三五個人。第一是代工廠敢不敢買,那也得硬著頭皮去買。沒有設備就沒法開工。

等到設備出問題了,整條線都停了,維護人員卻告訴你:“我今年時間都排滿了,你讓我抽時間過來調機子,我抽不出來時間,”他又說:“我要出差,得有人幫我干活,能不能給我出10萬稅后打到我賬上?”不答應也得答應。可是,這個錢從哪里出?又得是一堆矛盾。

 內卷和內耗都難受

上面說過,一顆芯片賣不了幾塊錢,工序卻有上百道,沒有協同,一道工序做不好,其他人就是白干。團隊也很關鍵,技術路線紛爭會毀了整個企業,就像那個國內大廠,搞不清是跟著摩爾定律走,還是做先進封裝,弄得企業賠錢,領頭人脫不了干系。

企業層面出了問題,大家怎么聚在一起做?因為不賺錢,股東和團隊不合,團隊和團隊不合。用不了干一兩年,就會各回各家了。在這種的情況下,企業怎么去融資?

如果產品做的不錯,也有人要,能夠賺錢,也不是就沒有問題了,內卷也會隨之而來,再有想“躺平”高管,同樣也是難。

器件還沒到好用階段

碳化硅材料生長難,晶圓也不好做,器件更不好做,應用當中高頻驅動也不好做,要充分發揮碳化硅器件的優勢,需要采取與硅不同的高功率、高頻設計思路。

目前來看,而對于很多應用來說,碳化硅也還是太貴,許多用戶用不起。不過,現在碳化硅二極管降價比較大,但是要和硅對標,價格還高2倍左右,再過1-2年,有可能的硅的一倍。

在應用方面,除了特別需要小體積、低重量的車用電源轉換器,碳化硅的應用成本還是很高,盡管可以通過系統設計降低總得成本,但畢竟不是所有的應用都需要從體積和重量考量。

此外,碳化硅高頻驅動還存在一些問題,干擾問題需要進一步解決,雖然設計的電源效率很高,卻容易出現問題,所以應用方面也存在一些障礙。

對接需求需要假以時日

近兩年,大家都在講碳化硅行業即將迎來拐點,市場馬上就要爆發;現在是十年難得的產業機會,趕緊投資建廠;抓住行業風口,搶占市場爆發的大蛋糕。

看看Yole的預測,從2010年的5千萬美元到現在5億美元,未來幾年可能有出現拉升。2020年,功率半導體方面碳化硅晶圓應用規模是6英寸17萬片,4英寸13萬片;2025年,6英寸晶圓的應用規模將達到80萬片,5年左右到100萬片。

按應用劃分功率碳化硅市場預測

 根據HIS數據,2020年硅基高壓MOS/IGBT/及各種二極管應用規模為100億美元,再過5年,碳化硅對硅的替代率約為13%-15%,還處在發展初期。雖然如此,做碳化硅的企業還是急不可待,早走一步有沒有什么錯。

最近幾年,電動汽車市場發展非常快,超出了大家的預期。所以,投資公司都在問:現在碳化硅當前市場有多大?未來市場有多大?增長速度有多快?其實,這幾個問題不重要,重要的是碳化硅大趨勢是好的。

碳化硅市場的發展不是問題,未來市場也足夠大,需求也會出現,目前的問題在于由于技術還不夠成熟,生產能力還不足以對接需求。要對標國外碳化硅企業,生產能力還差得太遠,包括材料、機械加工、模具等。

行業專家認為,這種不足是0和1的差別。和其他行業不同,半導體生產能力不足,對標國外生產工藝有差別,就是0,一顆芯片都出不了貨,更做不到低成本、高質量、大批量,沒有產品就會被市場淘汰。

另外,半導體是全球市場,沒有行業、企業和地域之分,不管是誰,芯片做得不好,就沒有人敢用。車規半導體、功率半導體器件更是如此。真正的矛盾焦點在于,中國晶圓代工企業、碳化硅器件設計企業市場能力不足,市場開拓能力也不足。

“雙取代”也是一個字:難

碳化硅面臨的是任務是“雙取代”,一是新技術取代舊技術,二是國產器件取代進口器件,所以難度非常大。客觀現狀是,國內企業不成熟,對標國外企業的產品也不成熟,難以滿足客戶要求。

客戶最需要的是一攬子解決方案,拿出這樣的方案需要有足夠多的應用經驗。客戶已經在使用英飛凌、科銳、意法半導體、安森美的碳化硅器件,國產器件才剛剛出樣片,對標不成熟是很自然的事情。

頭部公司碳化硅器件收入

 行業中的公司都喜歡講自己的優勢,沒有人講自己的不足。投資機構也是,動不動就問:你們企業的優勢有哪些?而現在的碳化硅賽道,幾乎就是全面劣勢:技術、品牌、資本、規模、產品、渠道、市場……

業內一位做碳化硅代工的老總說:“優勢很重要嗎?不重要。”做功率半導體的企業心理明鏡似的:講自己的優勢沒有用,木桶效應取決于最短的木板。這位老總認為,在中國做半導體,不缺市場,不缺技術,不缺人才,不缺需求,缺的是土壤和機制。

客觀現實是,產業快不了,資本急火火;下游客戶需求也很急,巴不得明天給他管子,就可以裝車。事實上,你明天給他管子,他也不敢用,因為他會把國產器件當備胎。即使測試認證都過了,也是備胎。只要下游不缺貨,首先用國外大牌的器件,萬一老外哪天不供貨,才可以頂上。這是國內企業的行業地位決定的。在半導體行業,地位是需要熬的,除非熬到行業一、二、三,后幾名只能使勁燒錢,報表都不會好看,只能玩命追趕。

現在國內投碳化硅的建設速度已經前無古人了,又的項目一年建廠,一年投產,一年出到1萬片,即便這樣的速度,對政府來說還是太慢了。因為一屆政府規劃就三五年,上面說過,要看到規模成績沒有8年很難。

 國產的希望在哪里?

現在國內市場夠大,人工也很便宜,工程師也很便宜;如果不拼就沒有任何優勢。

半導體產業化的根本要求是低成本、高質量、大批量,產品有市場競爭力,企業有市場拓展能力。這需要通過打造能夠持續提高生產工藝能力的平臺來實現。

一是形成閉環體系。生產工藝能力一定要成體系,使設計、工藝、整合、生產、設備、動力、檢測、品控、應用形成一個閉環。

二是求協同。通過全產業鏈創新協同上下游,包括設備、原輔材料、下游封裝和應用。利用行業地位和人脈,或者是這么多年熬過來的難兄難弟關系,謀求協同。

三是練苦功。砸錢買設備,砸錢流片,頂住壓力;還得和設備廠家糾纏,拖著他投入資源跟你一起解決設備遇到的各種問題。因為他在賣設備時可能是忽悠,也可能不了解這個設備不太適合碳化硅,他沒有經驗還得裝。

還有人才問題,行業大佬告誡說:千萬不要指望大量培養研究生,??粕?、本科生才是解決長期批量穩定人才的關鍵。人才不穩定沒有用,在一條線上不能沉下來五年八年,根本沒用。

 先不談超越

從階段性指標看,作為國產企業,未來五年左右能真正做到兩三萬片6英寸晶圓,就是為功率半導體產業做出巨大貢獻了。因為碳化硅是一個慢行業,慢才有中國企業的機會。如果快,國外企業早就搶沒了。未來三到五年,國外會繼續發展,作為后來者,能在國內搶到15%的份額,就是很有價值的企業了。

國內企業應該盡快將不成熟變成成熟,跟上國外發展的腳步,只要跟上,就不會被市場淘汰,就是勝利。


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