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“三代半”就是一棵樹,不忘初心方得始終

近年來,國內一些從事LED化合物半導體的大廠都開始轉戰第三代半導體,皆欲探索“直道超車”。

華為旗下哈勃投資的一個重點就是第三代半導體,在所投30家芯片公司中,第三代半導體就占了9家,其中多家是碳化硅(SiC)重點企業,如山東天岳、天科合達、瀚天天成和天域半導體。

伴隨SiC進入新能源汽車產業鏈、氮化鎵(GaN)快充應用的規模化成功,第三代半導體逐步進入消費和工業領域。

事實上,第三代半導體就像是一棵樹,樹長結著不同的蘋果,有的正在成熟,有的還在生長,還有的剛剛萌發。“一個還沒有紅透的蘋果是半導體照明,后面還跟著一串串果實,”這是第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲對以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體的形象比喻。

在分享第三代半導體產業發展的現狀和趨勢,以及我國未來發展戰略和路徑模式時她表示,綠色、低碳、萬物互聯已經成為全球新一輪科技和產業變革,將顛覆性影響人類社會的發展,改變生產、生活、思維方式。在這一進程中,第三代半導體將扮演不可替代的角色。而這棵樹本身也需要陽光、雨露和土壤,才能健康成長,結出豐碩的果實。

 開始成熟的果實

第三代半導體的典型五高特征:高光效、高功率、高電壓、高頻率和高溫度,吳玲這樣概括。最近還有專家提出了全光譜、抗輻照等特征。可見,第三代半導體材料性能在不斷提升,功能在不斷拓展,有助于支撐我們國家的雙碳目標。

響應中國的2030年“碳達峰”與2060年“碳中和”,國家電網公司提出建立以新能源為主體的新型電力系統,到2050年實現“兩個50%”,這需要大量的功率器件,特別是特高壓柔性輸變電,硅肯定是達到極限了,而碳化硅是目前已知唯一能夠承受萬伏千安的半導體材料。

高鐵的典型的大功率應用

她指出,未來節能的潛力非常巨大,首當其沖的是新能源汽車芯片,尤其是功率芯片,所以,實現節能不僅是能源、交通,新能源汽車的升級換代發展速度非常快。5G的到來,硅也用到了極限,而氮化鎵是目前唯一同時能夠實現高頻、高效和大功率的材料,特別是有典型的軍民融合案例,將近20年的軍工研發成果已經轉到5G應用。

SiC和GaN在汽車上的應用

以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體就像一棵樹,應用面非常廣。不僅在光電子領域有一個還沒有紅透的蘋果——半導體照明,它今年有可能達到8000億元產值;微波射頻,還有電力電子,三大支撐將應對能源環境的挑戰,推進新一代信息技術的可持續發展,特別是制造業的升級。

現狀是,從這棵樹的三大枝杈來看,光電子領域的半導體照明已經見到成效,國家科技部2003年啟動了國家半導體照明工程。18年來,從技術追趕、并行,到現在部分領先,全產業鏈尤其是高端裝備和一些配套材料已經自主可控,芯片的國產率達到80%。

第三代半導體果實累累

 小荷才露尖尖角

吳玲表示,在第三代半導體的五高全光譜中,8000億產值的光電領域創新只是一個藍光的突破。現在正向長波長和短波長快速發展,如深紫外光不僅可用于紫外固化等,對新冠病毒也有一定效果,北京將要舉辦的冬奧會目前也有一些應用,冬奧場館內將大量使用手持安檢儀消毒,以減小場內交叉感染風險。從半導體照明光效提升到目前的超越照明,應用面非常廣,尤其是光生物、光遺傳、光健康、光治療等,甚至是光農業,發展速度很快。

光電器件也在從標準結構向小間距,甚至未來的micro LED方向發展,開啟了高度集成半導體信息顯示技術的新變革。在12月初的國際第三代半導體論壇暨中國國際半導體照明論壇上,京東方董事長陳炎順說:“原來以為液晶市場到了一個節點,OLED將會有占有一定的份額。但是沒想到mini LED的出現,讓液晶面板壽命又延長了。”所以,未來下一代顯示技術到底是幾分天下,還有待驗證,但至少mini LED、micro LED和OLED將是三分天下。

在微波射頻方面,中國部分技術已經達到國際先進水平,從2015年啟動第三代半導體就在推動軍轉民。2019年,華為、中興通訊已買不到芯片,開始用國產替代,到2020年,應該已經超過了20%。2023年,中國將進入毫米波頻段的商用,6G現在也已經啟動了預研。

從“十二五”開始到現在,碳化硅、氮化鎵等功率半導體材料和器件都實現了從無到有,但還沒有做到能用、好用。目前國內還是以四英寸碳化硅襯底為主,六英寸僅是小批量供貨,而國外八英寸已經出來了,六英寸是主流。關鍵問題是我國車規級、電網級器件目前還是全部依賴進口,所以電力電子應用方向市場非常大,滲透率將非常快。現在中低壓硅基氮化鎵快充已經成為網紅,從消費到工業級,未來功率器件的復合成長率將超過50%,發展速度非常快。

在電力電子方向,新能源汽車是主要驅動力,我國新能源汽車發展速度非常快,原來沒有想到今年汽車銷量達到了三百多萬輛,明年滲透率就將達到35%。也曾有新能源汽車的老總在問,國產器件兩年內上車怎么樣?但汽車認證過去需要五年,現在也得三年。他卻說:“現在汽車架構、總成架構都在變,認證有可能就一年,因為很多模式發生了變化。”所以,“十三五”提出汽車領域主要是充電樁示范應用,現在看有點保守了。“十四五”期間,尤其是未來2-3年,汽車功率器件應用將提速,隨著巨大的市場需求,2023年國產碳化硅有望進入汽車的電機驅動控制器。

 產業格局初長成

吳玲指出,第三代半導體的典型特征不僅是性能提升和功能拓展,一些典型需求更會促進相關產業的快速發展。雖然有一些高端原材料、核心裝備仍然還在卡脖子,但是它沒像集成電路那種嚴重,有望擺脫對國外的依賴。

目前,國內第三代半導體從材料、襯底、芯片、器件、模塊到應用,鏈條基本裝備齊全,也已有一些產品。像技術難度比較高的MOSFET現在也有三條線,并有樣品出來。從布局上看,研發主要集中在京津冀,半導體基礎主要在長三角,粵港澳大灣區應用非常集中,創新鏈條比較完整。

從最新的情況看,第三代半導體沿途下蛋,已在全國鋪開,但一定也會迎來第一波洗牌。從半導體照明產業18年的歷程看,主要是圍繞產業鏈構建創新鏈,打通應用鏈條,通過一些示范應用解決共性關鍵技術;另外是和資本聯動,形成發展合力。因為LED門檻不太高,95%都是比較小的民營企業,所以大家容易抱團兒。

第三代半導體的發展面臨的挑戰更大,機遇也前所未有。前不久,在北京亦莊,對01、02集成電路專項評估時,很多專家認為:第一代、第二代、第三代半導體雖然不是替代關系,但集成電路仍然是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業,需要努力追趕。大家認為要考慮理性追趕,而且要在后摩爾技術來臨前超前布局,包括材料和一些低維的二維拓撲等。

面對以第三代半導體為代表化合物半導體超越摩爾定律的機會,最重要的是國內有巨大的需求,如信息、能源、交通市場。市場在中國,技術只要能夠自主可控,有部分優勢,就可以形成在全球產業的落腳點,也就是說用產業戰略推進技術戰略,重塑全球半導體產業競爭新格局。將來和美國談判時,也有能拿到桌子上的東西。

第三代半導體賽道機會千載難逢

面對中美貿易戰影響和國外功率半導體廠商的強勢,為保障產品供應不受限制,華為在加大對國內功率半導體產品采購量的同時,已涉足功率半導體領域,進入了自主研發的賽道。如華為90后專家所說:“能夠遇上有可能還要火20年甚至30年的技術賽道是一生的榮幸。”

作為第三代半導體全球最大的市場,我國的能源、高鐵、新能源汽車、5G,特別是工業用電端和消費類電子等正在驅動技術的快速發展。而國內第三代半導體技術和國際上的差距并不很大,已經有近20年的儲備,包括LED到軍工射頻;而且國際巨頭在專利標準和規模方面并沒有形成壟斷,所以中國有機會在一些細分賽道上自主可控。

關鍵在于,與集成電路相比,第三代半導體的工藝尺寸、線寬、設計復雜度、裝備精密度的門檻相對較低,投資規模也就是集成電路的十分之一。它原來只是集成電路中的特殊工藝,所以沒有那么多卡脖子問題,所以是千載難逢的機會。

畢竟也是半導體,有著戰略性和市場性的雙重特征,第三代半導體的問題是后進入者追趕難度很大。除了LED外,電力電子、微波射頻進入供應鏈的難度都不小,例如上汽車、上高鐵的難度還是比較大,尤其是現在逆全球化的國際環境對國際合作有很多障礙。

從創新鏈和產業鏈存在的問題看,第三代半導體最重要還是材料缺陷,如何把材料做好,包括單晶生長的工藝控制、成品率等非常關鍵。國內的芯片工藝仍然不夠成熟,存在代差,應用迭代也比較慢;跟隨均多,缺乏原創,應用技術開發不夠,特別是從系統角度提出和解決器件、材料技術上的問題做的遠遠不夠。此外,第三代半導體裝備進口和各層次人才規模性缺乏。生態方面最大的問題是弱小散,鏈條沒有打通,缺乏能夠真正支撐工程化、產業化、國際化的開放平臺。

必由之路:示范→產業鏈→迭代→落地

針對半導體戰略性和市場性的雙重特征,吳玲提出了幾點建議:中國有兩大優勢——體制優勢和市場優勢;問題在于科技形不成合力。在舉國體制下,需要對體系和生態進行持續穩定的投入,在細分鏈條上能夠產學研、上下游真正形成創新共同體,讓行業抱團發展。

還是以LED發展為例,當時搞了一個國家重點實驗室,有17家企業參與其中,共享一些工藝標準和專利。當年的半導體照明有一個“十城萬盞”示范應用工程,對打通產業鏈、不斷迭代研發非常重要。

第三代半導體已嘗試了幾年,最近這一兩個月可能會有點兒眉目。科技部已經對國家技術創新中心建設和運行批文,粵港澳大灣區是主平臺,中電科、華為、比亞迪等均參與其中。

她建議,國家的研發計劃,特別是國家重大工程能夠長期穩定持續投入,形成對大中小企業融通發展的開放平臺,支撐國際競爭力。在等待批復的國家科技“十四五”規劃中,提出了“百城億芯”示范工程,主要針對第三代半導體的綠色系——電力電子,還有健康系——與人民群眾生活健康息息相關的光電提出了規劃,有望很快落地。

她最后強調,科技和金融兩個輪子的結合非常重要。國家的科研投入是財政撥款,怎樣能夠讓社會力量參與研發投入,政策和資本不可或缺。第三代半導體的發展需要打造科技、金融鏈網的合作模式。

第三代半導體產業就像這棵樹,需要陽光、雨露和土壤。健康的產業生態、政產學研用上下游緊密合作,將有助于第三代半導體在綠色低碳可持續發展中發揮更大作用。




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