隨著半導體功率器件不斷朝著大電流、高電壓方向發展，不斷增加的熱損耗引起的結溫過高及相關可靠性降低已成為制約功率器件應用的瓶頸。“功率器件高散熱封裝設計新材料、可靠性關鍵技術研討會”將以“新封裝·高散熱·高可靠”為主題，內容涵蓋新型封裝結構材料、燒結銀互連技術、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設備，旨在幫助與會者深入了解大功率電力電子器件封裝的各種挑戰，從新材料、新設備、新的測試方法和仿真技術入手，解決大功率電力電子器件的熱管理和可靠性難題。
1、主辦單位：
中國電力電子產業網
中國功率器件封測設備與材料產業聯盟
上海SiC功率器件工程與技術研究中心
寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室
承辦單位：
忱芯科技(上海)有限公司
2、活動日程安排：
第三代半導體助力新能源汽車發展
廣東芯聚能半導體有限公司
劉軍 副總裁
功率半導體高散熱的先進封裝和模塊封裝技術
華潤微電子封測事業群
潘效飛 技術負責人
碳化硅功率器件動態測試挑戰及應對
忱芯科技(上海)有限公司
陸熙 應用總監
功率器件及半導體封裝用電子漿料--助推國產化自主核心技術
華昇電子材料（無錫）有限公司
李巖 博士 技術總監
低溫燒結銅互連方法：工藝，性能及可靠性
天津工業大學
梅云輝 教授
電氣化概述和未來電力電子和電源模塊封裝
通用汽車（中國）投資有限公司
劉名 技術專家
三代半導體功率器件可靠性測試方案
泰克科技
孫川 業務拓展經理
SiC MOSFET功率循環可靠性測試方法以及案例分析
西門子
王剛 高級技術顧問
均溫散熱技術在碳化硅功率模塊中的應用
元山電子（濟南）有限公司
蘭欣 技術總監
功率模塊對高散熱陶瓷基板的需求
復旦大學
雷光寅 研究員
3、舉辦時間：
2022年4月28-29日
地點：蘇州市吳江區蘆莘大道888號
江蘇省蘇州市知音溫德姆至尊酒店
4、收費標準：
會務費：2000元
5、聯系方式：贊助、報名、展示。
聯系人：郝海洋
電話：13520307378 微信同號
2022年3月14日
