11月19日，2021首屆新型功率器件封測材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵技術(shù)研討會在深圳成功舉行。研討會由中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、中國電源學(xué)會元器件專業(yè)委員會、中國功率器件封測設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、上海SiC功率器件工程與技術(shù)研究中心和寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件國家重點實驗室共同主辦；同期舉辦了第三屆IGBT器件與應(yīng)用高級研修班。
中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)總經(jīng)理郝海洋在致辭中表示：“近年來，隨著功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，功率器件封測設(shè)備和材料在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的作用越來越明顯，國內(nèi)也涌現(xiàn)出了一大批優(yōu)秀企業(yè)。本次研討會旨在交流相關(guān)技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗，推動中國功率器件封測設(shè)備與材料行業(yè)的健康發(fā)展。”
他還代表主辦方對以下贊助商對本次活動的大力支持感謝，包括：總冠名企業(yè)：陜西開爾文測控技術(shù)有限公司；金牌贊助企業(yè)：軒田工業(yè)、歐紛泰化工、南粵精工、納科電子；贊助單位：戰(zhàn)捷電子、嘉源昊澤、誠聯(lián)愷達、華科智源、先藝電子、嘉源昊澤、順昱自動化、ASMPT、先進連接、圖靈電子。正是上述企業(yè)的鼎力支持才使研討會得以成行。
陜西開爾文測控技術(shù)有限公司董事長杜浩晨表示：“功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游主要包括設(shè)計、制造、封測，在制造和封測環(huán)節(jié)需要大量的相關(guān)設(shè)備和材料以及重要的功率器件，因此，半導(dǎo)體投資領(lǐng)域主要可分為設(shè)計、制造、封裝測試、設(shè)備、材料、功率器件。這次研討會為供應(yīng)鏈合作提供了一次絕佳的機會。與會者各抒己見，共謀發(fā)展，將有力推動行業(yè)的發(fā)展?！?/p>
研討會期間，評選出“推動國產(chǎn)功率器件封測材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)”，“推動國產(chǎn)功率器件封測設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)“，“數(shù)字化產(chǎn)線創(chuàng)新成就獎“，“推動國產(chǎn)功率器件封測設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)應(yīng)用發(fā)展企業(yè)“。
研討會上，來自聯(lián)合汽車電子有限公司、賽米控(香港)有限公司、上海軒田工業(yè)設(shè)備有限公司、哈工大（深圳）材料科學(xué)與工程學(xué)院/深圳市先進連接科技有限公司、深圳市納科電子有限公司、廣州先藝電子科技有限公司、深圳基本半導(dǎo)體有限公司、歐紛泰化工（上海）有限公司、ASMPT、復(fù)旦大學(xué)、天津工業(yè)大學(xué)、江蘇索力德普半導(dǎo)體科技有限公司的技術(shù)專家分享了以下相關(guān)主題的精彩觀點：車用功率模塊封裝、高性能SiC應(yīng)用、IGBT封裝測試、功率器件散熱封裝、功率器件失效分析和檢測、功率器件封裝用的高可靠材料、車規(guī)級碳化硅技術(shù)、功率模塊（IGBT&IPM）的焊接與清洗、創(chuàng)新型功率模塊芯片鍵合、先進功率半導(dǎo)體封裝、高壓SIC器件的封裝材料、功率半導(dǎo)體模塊工藝設(shè)備等。
