5月14日，美麗的初夏時節，碳化硅半導體產業鏈同仁相聚京城。由中國電力電子產業網、北京電力電子學會、上海SiC功率器件工程與技術研究中心、寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室聯合主辦“首屆碳化硅半導體產業鏈與應用技術研討會暨產業鏈技術產品對接會”在北京北京豐大國際大酒店隆重舉行，與會者包括碳化硅（SiC）半導體產業鏈相關產學研單位的工程技術人員120余人參加本次研討會。
研討會由中國電力電子產業網郝海洋總經理主持。他說：“本次研討會旨在通過技術交流解決碳化硅半導體產業鏈各環節存在的技術問題，推進碳化硅半導體產業鏈的進步與產業化發展。研討會圍繞碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅器件、碳化硅缺陷、碳化硅仿真、碳化硅器件應用等諸多專題進行深入探討”
他還對陜西開爾文測控技術有限公司、嘉源昊澤半導體（蘇州）有限公司、上海智湖信息技術有限公司、上海翱晶半導體科技有限公司、ASMPT、II-VI、瀚天天成電子科技（廈門）有限公司、泰科天潤半導體科技（北京）有限公司、北京勵芯泰思特測試技術有限公司、北京北方華創微電子裝備有限公司、北京雅世恒源科技發展有限公司、通富微電子股份有限公司、柘城惠豐鉆石科技股份有限公司等單位一直以來的大力支持表示了感謝。
北京電力電子學會副秘書長周亞寧在歡迎致辭中表示，本次研討會及產品對接會是中國電力電子產業網精心策劃的一次探討性活動，得到了行業內各相關企業及機構的極大關注和高度重視，這次交流活動將有力促進碳化硅功率半導體產業及技術的發展。
他說“中國碳化硅半導體產業正在駛入快車道，本次研討會服務碳化硅半導體產業鏈技術合作，有助于碳化硅襯底、外延、器件、應用等方面更好地融合發展，促進碳化硅半導體產業鏈技術和產品的精準對接和更快的應用。”
本屆技術研討會有來自院校和企業的10位行業專家作主題報告，13家國內外材料、器件、設備企業參與了產品展示，通過一天的會議和交流，與會者暢所欲言，深入對接，在技術應用和市場推廣方面收獲滿滿。
研討會上，來自大專院校、科研單位、行業相關公司的專家就碳化硅產業化現狀及其發展趨勢、工藝技術方面存在的問題和解決辦法、研發及量產的測試與可靠性試驗、器件仿真與校準，以及碳化硅在一些行業的應用案例和經驗進行了精彩分享。
以下是研討會的主題及演講嘉賓：
中國碳化硅功率器件產業化及進展
復旦大學工程與應用技術研究院特聘教授張清純
4H-SiC外延及點缺陷相關技術難題
中科院半導體所研究員、東莞市天域半導體科技有限公司技術總監孫國勝
碳化硅襯底產業技術現狀及發展態勢
北京天科合達半導體股份有限公司常務副總經理彭同華
當前建線到底需要布局多大的產能？碳化硅晶圓制造規模化發展的節奏和趨勢
泰科天潤半導體科技（北京）有限公司總經理陳彤
SiCMOS柵氧界面缺陷與器件性能穩定性
大連理工學院王德君教授
SiC器件仿真與校準
電子科技大學易波博士
碳化硅功率半導體器件在高端醫療影像設備電力電子系統中的應用
復旦大學工程與應用技術研究院毛賽君博士
碳化硅器件在可再生能源并網變流器中的應用與探討
深圳市禾望電氣股份有限公司研發中心硬件部總監謝峰
第三代功率半導體熱阻測試與可靠性試驗
西門子PFD產品經理張虎
碳化硅電力電子器件在航空中的應用挑戰和探討
南京航空航天大學秦海鴻博士
以上演講內容將在整理后陸續發布于公眾號，敬請期待！
