2019年11月9日，首屆軍民兩用功率半導(dǎo)體及熱管理技術(shù)研討會(huì)在濟(jì)南市濟(jì)陽區(qū)順利召開并取得了圓滿成功。
軍民兩用功率半導(dǎo)體及熱管理技術(shù)研討會(huì)開幕式由中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)郝海洋總經(jīng)理主持，濟(jì)陽區(qū)區(qū)委呂燦華書記、工信部人才交流中心色云峰副主任、工信部電子信息司集成電路處曲曉杰處長(zhǎng)、山東省工業(yè)和信息化廳靖士寬副廳長(zhǎng)、濟(jì)南市政府孫斌副市長(zhǎng)先后致辭，研討會(huì)由工業(yè)和信息化部人才交流中心、中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、北京電力電子學(xué)會(huì)、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合主辦。
與會(huì)期間，來自中國工程院顧國彪院士、西安電子科技大學(xué)張玉明院長(zhǎng)、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室柏松主任、中國運(yùn)載火箭技術(shù)研究院元器件可靠性中心熊盛陽主任、中國航空綜合技術(shù)研究所劉東升研究員、江蘇宏微科技股份有限公司劉立峰副總經(jīng)理、寧波達(dá)新半導(dǎo)體有限公司陳智勇總經(jīng)理、中國北方車輛研究所、天津大學(xué)梅云輝教授、東莞國瓷新材料公司吳朝暉總經(jīng)理、中科院電工所許菊研究員、中科院電工所張瑾博士分別圍繞碳化硅器件、二次電源、裝備元器件、IGBT、功率器件、功率模塊封裝、特種車輛元器件需求及要求、模塊級(jí)熱管理及SiC功率器件熱阻等半導(dǎo)體前沿問題作了專題報(bào)告。
來自工業(yè)和信息化部電子信息司、工業(yè)和信息化部人才交流中心、山東省工業(yè)和信息化廳、濟(jì)南市政府、中國工程院、中國電子電業(yè)產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、北京電力電子學(xué)會(huì)、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、智芯微電子、中國工程物理研究院、中國運(yùn)載火箭技術(shù)研究院、中國科學(xué)院、西安電子科技大學(xué)、天津大學(xué)、中國航空綜合技術(shù)研究所、江蘇宏微科技股份有限公司、寧波達(dá)新半導(dǎo)體有限公司、北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司、深圳基本半導(dǎo)體有限公司、賽晶集團(tuán)、北方華創(chuàng)、東莞國瓷新材料、臺(tái)芯電子、瑞世興科技等企業(yè)代表共150余名人員出席了此次活動(dòng)，對(duì)推動(dòng)軍民兩用功率半導(dǎo)體發(fā)展起到里程碑式的重要發(fā)展意義。
