伴隨著漸漸褪去的暑假休憩氛圍，8月19日-20日，首屆華中科技大學(xué)電力電子協(xié)同創(chuàng)新論壇在美麗的華科校園順利召開，多位業(yè)界專家學(xué)者出席了此次論壇。
作為華中科技大學(xué)的老朋友，大中國區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體也應(yīng)邀出席并帶來了專業(yè)技術(shù)報告，以求與校方交流實踐知識，與業(yè)界同行切磋經(jīng)驗。會上，大中國區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)宋高升先生以及應(yīng)用技術(shù)中心高級經(jīng)理何洪濤先生，共同為參會來賓分享了關(guān)于“最新碳化硅功率器件及其應(yīng)用技術(shù)”的專業(yè)報告。
(大中國區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān) 宋高升先生)
報告以SiC功率器件開發(fā)里程碑為切入點，簡單介紹了自1994年以來，三菱電機(jī)碳化硅功率芯片技術(shù)的發(fā)展進(jìn)程，同時更針對當(dāng)下業(yè)界關(guān)注的焦點——全碳化硅模塊，展開了進(jìn)一步的詳細(xì)探討。宋高升先生介紹到，近年來，經(jīng)過不斷的實驗驗證和實踐應(yīng)用，三菱電機(jī)已經(jīng)量產(chǎn)了數(shù)款碳化硅功率模塊產(chǎn)品。宋先生特別以“800A/1200V兩單元Full-SiC模塊”為例，通過列舉功耗仿真和實測波形等專業(yè)分析數(shù)據(jù)以及相關(guān)實踐應(yīng)用案例，詳細(xì)闡釋了該全碳化硅產(chǎn)品如何通過電流保護(hù)、電壓保護(hù)等多項技術(shù)，使其具備功率損耗低、封裝尺寸小、開關(guān)頻率高等特點，再良好地契合工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的嚴(yán)格要求。另外，三菱電機(jī)家電用全碳化硅功率模塊“小型化、高頻化、更節(jié)能”的產(chǎn)品形象，也在何洪濤先生深入淺出的講解下，躍然紙上。三菱電機(jī)至今已開發(fā)出用于變頻驅(qū)動的600V/15A & 20A兩款全碳化硅DIPIPMTM產(chǎn)品以及用于PFC控制的600V/20A全碳化硅DIPPFCTM產(chǎn)品。
(大中國區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)中心高級經(jīng)理 何洪濤先生)
三菱電機(jī)珍惜每一次與業(yè)界精英、專家學(xué)者交流的機(jī)會，同時也將繼續(xù)創(chuàng)新技術(shù)、鉆研技藝，力求向社會輸出更多更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。
