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氮化鎵充電器成手機廠商追逐的新焦點 板塊大漲 士蘭微、華燦光電、星徽精密等概念股漲停

金融界網站訊,氮化鎵板塊快速拉升,士蘭微、華燦光電、星徽精密等概念股漲停。

氮化鎵好在哪?

隨著手機屏幕的增大和處理器性能的增加,對手機本身的電量儲備和充電時間也提出了高要求。如何“又快又好”成為了手機續(xù)航的重要問題。

我們看到,無論是iQOO的120W快充方案,還是OPPO125W快充方案,都應用到了電荷泵技術,它的原理是通過電容對電荷的積累效應而產生高壓,使電流由低電勢流向高電勢。簡單來說就是在充電的時候使用“高電壓、大電流”的方式,來提高充電功率。

這時候,充電器的功率也隨之增大,尤其是對于大功率的快充充電器,使用傳統(tǒng)的FET功率開關無法改變充電器的現狀。但相比硅材料,氮化鎵(GaN)是一種極穩(wěn)定的化合物,它的堅硬性好,熔點高,電離度高,并且可以在高速開關的情況下仍保持高效率水平,能夠應用于更小的元件,應用于充電器時可以有效縮小產品尺寸。

相比傳統(tǒng)充電器,它有哪些優(yōu)勢?

1、充電效率高。氮化鎵的帶隙比硅高得多,這意味著它可以隨時間傳導更高的電壓。帶隙較大也意味著電流可以比硅更快地流過GaN制成的芯片,從而可以更快地進行處理,充電更快。

2、散熱快。氮化鎵與前兩代的半導體相比,禁帶寬度大、導熱系數更高。而且可在200以上的高溫下工作,能承載更高的能量密度,可靠性高,能夠將過度充電的可能性最小化。

3、體積小。氮化鎵材料本身優(yōu)異的性能,使得做出來的氮化鎵比傳統(tǒng)硅基IGBT/MOSFET 等芯片面積更小,同時由于更耐高壓,大電流,氮化鎵芯片功率密度更大,因此功率密度/面積遠超硅基。此外由于使用氮化鎵芯片還減少了周邊的其他元件的使用,電容、電感、線圈等被動件比硅基方案少得多,也進一步縮小了體積。


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