中國上海，2019年12月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布，推出兩款面向車載48V電氣系統(tǒng)應(yīng)用的新型100V N溝道功率MOSFET。該系列包括具備低導(dǎo)通電阻的“XPH4R10ANB”-其漏極電流為70A，以及“XPH6R30ANB”-其漏極電流為45A。批量生產(chǎn)和出貨計(jì)劃于今天開始。
MOSFET產(chǎn)品圖
新產(chǎn)品是東芝首款[1]采用緊湊型SOP Advance(WF)封裝的車用100V N溝道功率MOSFET。封裝采用可焊錫側(cè)翼端子結(jié)構(gòu)，安裝在電路板上時(shí)能夠進(jìn)行自動(dòng)目視檢查，從而有助于提高可靠性。新型MOSFET的低導(dǎo)通電阻有利于降低設(shè)備功耗;XPH4R10ANB擁有業(yè)界領(lǐng)先的[2]低導(dǎo)通電阻。
應(yīng)用：
汽車設(shè)備
電源裝置(DC-DC轉(zhuǎn)換器)和LED頭燈等(電機(jī)驅(qū)動(dòng)、開關(guān)穩(wěn)壓器和負(fù)載開關(guān))
特性：
東芝的首款[1]100V車用產(chǎn)品使用小型表面貼裝SOP Advance(WF)封裝
通過AEC-Q101認(rèn)證
低導(dǎo)通電阻：
RDS(ON)=4.1m?(最大值)@VGS=10V(XPH4R10ANB)
RDS(ON)=6.3m?(最大值)@VGS=10V(XPH6R30ANB)
采用可焊錫側(cè)翼端子結(jié)構(gòu)的SOP Advance(WF)封裝
主要規(guī)格：
(除非另有說明，@Ta=25°C)
注釋：
[1] 截至2019年12月25日
[2] 在同樣規(guī)格的產(chǎn)品中，截至2019年12月25日。東芝調(diào)查。
*公司名稱、產(chǎn)品名稱和服務(wù)名稱可能是其各自公司的商標(biāo)。
關(guān)于東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社，主要從事電子元器件事業(yè)和存儲(chǔ)產(chǎn)品事業(yè)。其中電子元器件事業(yè)包含占市場(chǎng)大份額的分立器件、以及業(yè)界先進(jìn)的系統(tǒng)LSI。在分立半導(dǎo)體領(lǐng)域，集中力量在控制設(shè)備功耗的功率器件等產(chǎn)品。在系統(tǒng)LSI領(lǐng)域，通過用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、通信和電源應(yīng)用領(lǐng)域的LSI產(chǎn)品，推動(dòng)全球電子設(shè)備的發(fā)展。存儲(chǔ)產(chǎn)品事業(yè)主要在機(jī)械硬盤(HDD)領(lǐng)域，著重開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心等企業(yè)級(jí)大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品。東芝通過加強(qiáng)電子元器件事業(yè)和存儲(chǔ)產(chǎn)品事業(yè)，為支持和推動(dòng)智能社區(qū)和智能生活的建設(shè)提供廣泛的半導(dǎo)體解決方案及應(yīng)用。
