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熱點|上汽英飛凌第10萬只IGBT模塊下線

  供貨十萬只,零市場投訴,用完美的成績向所有客戶表達上汽英飛凌追求最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的決心和信心。4月29日,上汽英飛凌舉迎來第10萬只IGBT模塊下線及芯片焊接線成功量產(chǎn)。

 

  據(jù)悉,電力電子驅(qū)動模塊(IGBT)屬于能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)暮诵钠骷粡V泛用于混合動力和純電動汽車中。IGBT是新能源汽車中除了鋰電池之外,技術(shù)含量最高,設(shè)計制造難度最大,因此也是占新能源汽車成本較高的單一零部件。

  去年3月2日,上汽集團與德國英飛凌科技公司合資成立上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體有限公司(SIAPM),共同發(fā)力車用IGBT市場。公司成立后,公司管理層快速組建團隊,與德國英飛凌總部及英飛凌中國緊密配合,調(diào)動一切可以調(diào)動的資源,工程、生產(chǎn)、設(shè)備、工藝、質(zhì)量全力推進,去年8月17日,公司即完成生產(chǎn)線調(diào)試及首只產(chǎn)品IGBT產(chǎn)品下線,快速生產(chǎn)出與德國同等質(zhì)量的產(chǎn)品,改變了中國新能源汽車IGBT完全依賴進口的局面,緩解了IGBT市場供應(yīng)緊張的局面。

  

 

  目前,上汽英飛凌已經(jīng)完成IGBT生產(chǎn)及供貨10萬只,二期項目IGBT模塊制造的最核心工藝Chip Solidering(芯片真空焊接)線正式通過了批產(chǎn)驗收,具備了IGBT模塊全部的生產(chǎn)技術(shù)及工藝能力。三期項目HP drive(搭載英飛凌最新一代IGBT晶圓)的產(chǎn)線也已調(diào)試通過,預(yù)計今年三季度末將在上汽英飛凌正式量產(chǎn)HP Drive產(chǎn)品,最先搭載到上汽自主品牌的新能源汽車上,以后將陸續(xù)搭載到國內(nèi)絕大部分品牌的新能源車型上,保障國內(nèi)新能源產(chǎn)業(yè)鏈的安全。

  新能源汽車已過了政策補貼期,將進入真正的市場競爭階段,市場對零部件成本的要求會越來越高。據(jù)透露,公司明年的重點是實現(xiàn)除晶圓外所有材料的國產(chǎn)化以降低產(chǎn)品成本,在形成生產(chǎn)制造及工藝的所有能力后,同步開展工程開發(fā)、設(shè)備國產(chǎn)化、MES生產(chǎn)管理系統(tǒng)的本地化能力,并根據(jù)整車廠及Tie I等客戶的需求進行定制化產(chǎn)品設(shè)計及開發(fā)。

 

  公司管理層向上汽集團副總工程師祖似杰贈送第十萬只IGBT模塊

  慶祝儀式上,上汽集團副總工程師、上汽英飛凌董事長祖似杰表示,“希望上汽英飛凌全力以赴,為中國新能源汽車生產(chǎn)出質(zhì)量最好、最有性價比的產(chǎn)品。”

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