2018年10月20日，2018年首屆功率半導(dǎo)體陶瓷基板技術(shù)交流在中國人民大學(xué)國學(xué)館順利召開并取得了圓滿成功。
會議由中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、中國功率器件封測設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦，蘇州久奧新材料有限公司協(xié)辦，中國人民大學(xué)承辦，來自中國人民大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)、上海硅酸研究所、華中科技大學(xué)、中車永電、億馬先鋒、大洋電機(jī)、大革智能、久奧新材料、中電12所、海古德、中瓷、樂健科技、德匯、國瓷、鉅瓷、瓷興等單位的50余人參加了本次會議。
會議開始，中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)總經(jīng)理郝海洋、蘇州久奧新材料有限公司總經(jīng)理王玉潔為會議致辭。接下來會議分別由清華大學(xué)教授陳克新做高導(dǎo)熱氮化物陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化報告、蘇州久奧新材料有限公司總經(jīng)理王玉潔做IGBT用覆銅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化報告、華中科技大學(xué)教授陳明祥做功率器件封裝用DPC陶瓷基板極其產(chǎn)業(yè)化報告、中國人民大學(xué)教授曹永革做無苯流延燒結(jié)制備超高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板的研究報告。會議討論環(huán)節(jié)主題分別為陶瓷粉體技術(shù)交流、陶瓷基板技術(shù)交流、汽車級IGBT模塊用氮化鋁及氮化硅基板技術(shù)交流、高鐵IGBT模塊用氮化鋁陶瓷基板技術(shù)交流，討論環(huán)節(jié)粉體代表、陶瓷基板代表、汽車用IGBT模塊代表、高鐵用IGBT代表分別就當(dāng)前技術(shù)問題、市場應(yīng)用問題等議題分別有效討論，本次會議成功召開有助于推動功率半導(dǎo)體陶瓷基板產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。
