2月14日，廣東省人民政府辦公廳關于印發《廣東省加快半導體及集成電路產業發展的若干意見》(以下簡稱《意見》)，目的在于貫徹落實《粵港澳大灣區發展規劃綱要》和國家關于集成電路產業發展的決策部署，加快廣東省省半導體及集成電路產業發展，提升產業核心競爭力。
《意見》明確芯片設計重點發展方向是重點突破儲存芯片、處理器等高端通用芯片設計，大力支持射頻芯片、傳感器芯片、基帶芯片、交換芯片、光通信芯片、顯示驅動芯片、RISC-V(基于精簡指令集原則的開源指令集架構)芯片、物聯網智能硬件核心芯片、車規級AI(人工智能)芯片等專用芯片的開發設計。大力發展第三代半導體芯片，前瞻布局毫米波芯片、太赫茲芯片等。并計劃到2025年，形成一批銷售收入超10億元和3家以上銷售收入超100億元的設計企業，芯片設計水平整體進入國際先進行列。
制造業重點發展方向是推進模擬及數?；旌闲酒a制造，滿足未來射頻芯片、功率半導體和電源管理芯片、顯示驅動芯片等產品市場需求的快速增長。
《意見》提出優先發展特色工藝制程芯片制造，支持先進制程芯片制造，縮小與國際先進水平的差距。探索發展FDSOI等新技術路徑。大力發展MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)、IGBT(大功率絕緣柵雙極型晶體管)、高端傳感器、MEMS(微機電系統)、大功率LED器件、半導體激光器等產品。支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體器件和模塊的研發制造。
《意見》要求加快布局芯片制造項目。推動現有6英寸及以上晶圓生產線提升技術水平、對接市場應用。大力支持技術先進的IDM(集設計、制造、封裝、測試及銷售一體化的組織模式)企業和晶圓代工企業在珠三角布局研發中心、生產中心和運營中心，建設晶圓生產線。到2025年，建成較大規模特色工藝制程生產線，積極布局建設先進工藝制程生產線。
此外，《意見》還要求積極發展封測、設備及材料，完善產業鏈條，提升研發創新能力，強化人才隊伍支撐，推動產業合作發展。
