2025年4月18日，由北京云道智造科技有限公司主辦的“智造匠心，共創(chuàng)未來”2025用戶生態(tài)大會(huì)暨新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在深圳成功舉辦，云道智造副總裁段志偉博士攜新一代電子散熱仿真工具Simdroid－EC登臺(tái)，揭秘其從底層技術(shù)突破到規(guī)模化自主替代的全過程。作為中國工業(yè)軟件自主化的標(biāo)志性成果，Simdroid－EC憑借AI與GPU技術(shù)的深度融合、行業(yè)場(chǎng)景的精準(zhǔn)適配，成為大會(huì)焦點(diǎn)。
物理引擎筑基：從“笛卡爾網(wǎng)格”到“混合網(wǎng)格”的技術(shù)躍遷
段志偉博士在演講中強(qiáng)調(diào)，Simdroid－EC的核心競(jìng)爭(zhēng)力源于伏圖（Simdroid）多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)的底層物理引擎。該平臺(tái)自2014年起持續(xù)迭代，2018年完成流體力學(xué)引擎研發(fā)，2020年與標(biāo)桿客戶合作開發(fā)電子散熱模塊，歷經(jīng)五年打磨，突破傳統(tǒng)仿真邊界。針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)，團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新性提出“混合網(wǎng)格技術(shù)”——在復(fù)雜曲面區(qū)域采用切割體網(wǎng)格保證精度，規(guī)則區(qū)域保留笛卡爾網(wǎng)格的高效性，實(shí)現(xiàn)仿真效率與精度的雙重躍升。
此外，Simdroid－EC支持百萬級(jí)非均勻異構(gòu)熱源導(dǎo)入、芯片封裝行業(yè)專用庫（如TSV、HB等），創(chuàng)新BCI－ROM降階模型技術(shù)應(yīng)用，既保護(hù)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)機(jī)密性，又顯著降低系統(tǒng)級(jí)仿真計(jì)算量，解決了跨尺度仿真的行業(yè)難題。
AI與GPU雙擎驅(qū)動(dòng)：讓仿真“會(huì)思考”“會(huì)奔跑”
段志偉博士現(xiàn)場(chǎng)演示了Simdroid－EC的AI交互革命：用戶通過自然語言輸入“計(jì)算5G芯片散熱方案”，系統(tǒng)自動(dòng)完成建模、網(wǎng)格劃分、求解及后處理，全程無需人工干預(yù)，大幅降低仿真門檻。AI代理模型通過數(shù)百次仿真數(shù)據(jù)訓(xùn)練，可將計(jì)算速度提升千倍，平均相對(duì)誤差低至0．005％。
GPU加速技術(shù)則帶來算力質(zhì)變：在消費(fèi)級(jí)顯卡上實(shí)現(xiàn)10倍提速，專業(yè)級(jí)H20顯卡更可達(dá)20倍以上，同等硬件成本下效率提升3－4倍。段志偉透露，團(tuán)隊(duì)正進(jìn)一步優(yōu)化“滿血版”性能，未來將釋放更大潛力。
從質(zhì)疑到信賴：國產(chǎn)替代的“閃電戰(zhàn)”
Simdroid－EC的規(guī)模化替代被段志偉稱為“技術(shù)與信任的雙重突圍”。2024年9月產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證后，僅3個(gè)月即完成數(shù)百人團(tuán)隊(duì)的全面切換，徹底擺脫“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。云道智造與客戶組建聯(lián)合駐場(chǎng)團(tuán)隊(duì)，工程師“吃住在客戶現(xiàn)場(chǎng)”，實(shí)時(shí)響應(yīng)需求。用戶反饋顯示，Simdroid－EC的穩(wěn)定性與操作流暢性已超越傳統(tǒng)國際軟件，尤其在處理復(fù)雜散熱場(chǎng)景時(shí)表現(xiàn)更優(yōu)。
中國航空工業(yè)集團(tuán)原首席顧問寧振波評(píng)價(jià)，Simdroid－EC的規(guī)模化替代是“中國工業(yè)軟件突圍史上的里程碑”。在這場(chǎng)技術(shù)與合作的共振中，云道智造不僅證明了國產(chǎn)CAE的硬核實(shí)力，更勾勒出中國智造從“替代者”邁向“定義者”的清晰路徑。
