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雷光寅:先進碳化硅功率半導(dǎo)體封裝

  近年來,隨著功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,功率器件封測設(shè)備和材料在整個產(chǎn)業(yè)鏈的作用越來越重要,國內(nèi)也涌現(xiàn)出了一大批優(yōu)秀企業(yè)。為了更好地服務(wù)宣傳優(yōu)秀設(shè)備與材料企業(yè),中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、中國功率器件封測設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、上海SiC 功率器件工程與技術(shù)研究中心、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件國家重點實驗室聯(lián)合舉辦第二屆“新型功率器件封測材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵技術(shù)研討會”,旨在交流相關(guān)技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗,推動中國功率器件封測設(shè)備與材料行業(yè)的發(fā)展。

  會議PPT來源:2022第二屆全球功率器件封測材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展年會

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